-
Didelio grynumo aliuminio oksido keramikos roboto ranka vaflių tvarkymui
„St.Cera“ aliuminio oksido keramikos roboto ranka pagaminta tiksliai iš 99,8 % grynumo Al₂O₃ (aliuminio oksido). Ji pasižymi išskirtiniu lenkimo stiprumu (361 MPa), dideliu kietumu (16 GPa) ir mažu tankiu (3,93 g/cm³), todėl yra lengva, bet tvirta ranka puslaidininkinių plokštelių perkėlimui. Medžiagos šiluminio plėtimosi koeficientas (7,2 × 10⁻⁶/°C) tiksliai atitinka silicį, todėl apdorojimo metu sumažėja šiluminis neatitikimas.
-
Bernoulli keraminis efektorius – bekontaktis plokštelių apdorojimas plonoms ir trapioms plokštelėms
„St.Cera Bernoulli“ keraminis galinis efektorius naudoja aerodinaminę kėlimo jėgą, kad galėtų apdoroti plokšteles be fizinio kontakto. Pagamintas iš didelio grynumo 99,8 % aliuminio oksido (Al₂O₃) arba silicio karbido (SiC), jame yra tiksliai apdirbti purkštukai, kurie išstumia suslėgtas dujas ir sukuria ploną oro plėvelę tarp galinio efektoriaus ir plokštelės. Šis nekontaktinis principas pašalina užpakalinės pusės užterštumą, kraštų nuskilinėjimą ir paviršiaus pažeidimus, todėl jis idealiai tinka plonoms (≤100 μm), trapioms ar deformuotoms plokštelėms. Keraminis substratas pasižymi dideliu lenkimo stiprumu (361 MPa Al₂O₃; iki 550–600 MPa SiC), maža mase ir puikiu matmenų stabilumu, užtikrinant pakartojamą pozicionavimą greitaeigiuose plokštelių perkėlimo robotuose.
-
Teflonu dengtas keraminis efektorius – nelimpantis paviršius jautriam plokštelių tvarkymui
„St.Cera“ teflonu (PTFE) dengtas keraminis efektorius sujungia didelio stiprumo aliuminio oksido pagrindą su vienoda, mažos trinties PTFE danga (storis 15–30 μm). Danga pasižymi itin mažu trinties koeficientu (≤0,1), puikiu atsparumu cheminėms medžiagoms ir nelimpančiomis savybėmis, apsaugo nuo plokštelių prilipimo ir pašalina galinės pusės užterštumą. Po ja esantis keraminis substratas (99,8 % Al₂O₃) pasižymi dideliu lenkimo stiprumu (361–1000 MPa), atsparumu dilimui ir terminiu stabilumu iki 260 °C (dangos riba). Šis efektorius idealiai tinka gležnoms, plonoms ar lipnioms plokštelėms apdoroti (pvz., po fotorezisto padengimo ar cheminių procesų).
